Videó: így nyolcszorozta meg az iPhone-ja kapacitását Scotty Allen

Ez a cikk legalább 1 éve frissült utoljára. A benne szereplő információk a megjelenés idején pontosak voltak, de mára elavultak lehetnek.

Scotty Allen neve már nem hangzik ismeretlenül, hiszen StrangeParts nevű YouTube-csatornáján több videót is közzétett már: az egyikben saját maga rakott össze egy készüléket alkatrészekből, egy másikban pedig jack-aljzatot készített az iPhone 7-hez, de csinált már saját designnal ellátott készülékházat, illetve ahhoz világító, hátlapi logót is.

Nemrég az Apple árszabásának egyik sarkalatos pontját, a készülék kapacitását vette kezei közé, és cserélte le a 16GB-os flash memóriát 128GB-osra, ezzel megnyolcszorozva a készüléke tárhelyét. Az eljárás azonban nem csak hogy nem való az egyszeri halandóknak, hanem egyúttal speciális eszközöket és gyakorlatot is igényel – és nyilván garanciavesztő is.

A folyamat elvben nem bonyolult, hiszen gyakorlatilag nem kell mást tenni, mint leszedni az alaplapról a jelenlegi flash memóriachipet, annak az adatait lementeni, majd átírni az új, nagyobb kapacitású memóriachipre, és azt visszaforrasztani az alaplapra.

A nehézséget az okozza, hogy a chip leszedése az alaplap sérülése nélkül némi gyakorlatot igényel, az adatok egyik chipről a másikra való átírásához külön eszközre van szükség, az új chip érintkezőinek felgömbözéséhez pedig nem csak megfelelő stencil, de paszta illetve forrasztóállomás és hőlégfúvó is kell. Az eszközök és alkatrészek beszerzése könnyű, de a gyakorlat hiánya már sokkal inkább problémás.

A videó nem rövid, hiszen 31 perces, de egyben az is jól látható belőle, hogy ez az eljárás semmiképpen sem való az egyszeri halandóknak. Érdemes végignézni:

Scotty korábbi videói is érdekesek, melyekről például ezekben a cikkeinkben írtunk:

Ezek még érdekelhetnek:


  1. @Kovács Péter: Scotty meg nem azért csinálta a videót, hogy utána mások készülékein is nekiálljon cserélgetni, és ezzel pénzt keressen. az már elég rágóta ismert tény, hogy ez technikailag megoldható dolog, és több más szerviz is foglalkozik ilyesmivel nem csak Budapesten, vagy itthon, hanem világszerte. ez mindössze egy érdekes videó volt, amiből a dolog nehézségei is látszanak.

  2. Hát én nem csinaltatnám meg. Inkább meg vettem a 256-os X-et. Ezek a készülékek nem azoknak készültek akik nem tudják ki fizetni. Akinek majom kell vegyen banánt is. Ennyi erővel minden alsó kategóriás autóba lehetne hackelni szpersport auto motorjait. :S

  3. Kár, hogy a RAM-ot nem lehet bővíteni, mert be van építve a SoC-ba. Pedig egy régebbi hardver új életre kelne tőle, mivel az újabb és újabb iOS-ekben fellépő lassulások, kilépések nagy része megszűnne (ezek oka igen nagy valószínűséggel a kevés rendelkezésre álló memória).

  4. @White64GB: A KÜRT tavalyi bevételeinek nagy részét az okostelók memóriáinak mentése adta ki, sokkal többet hozott a konyhára mint eddig bármikor! Na ezért felesleges akkora tárat tartani benne, menteni kell és onnan mindent el is lehet érni, ha okosan csinálja az ember.

  5. “Az eljárás azonban nem csak hogy nem való az egyszeri halandóknak, hanem egyúttal speciális eszközöket és gyakorlatot is igényel”
    Egyetlen speciális eszközt nem láttam a videóban. Egy nagy kókányolás az egész, ezért is szakadt le 4 pad a PCB-ről mert egy kézi hőlégfúvóval az életben nem lehet egyformán felmelegíteni az alkatrész teljes felületét. Még a flash-ből is olyat vett ami nincs gyárilag ball-ozva. Pfff.
    Lehet ezt jól csinálni, 100-ból 100-szor tökéletesen. Kell hozzá egy fineplacer, egy fasza hőprofil a leforrasztáshoz egy a felforrasztáshoz. Igaz, hogy 3-10k USD beruházás (állapottól függően), de nincs meglepetés…

  6. @Agent_H: Tehát teljesen igaz hogy az egyszerű halandóknak ez nem opció, mint például nekem. Ez olyan, mintha valaki azt mondaná tervezz meg egy hidat, ami tök egyszerű, csak éppen nem értesz hozzá.

  7. @Jadeye:
    A programozó a legkevesebb, abba egy majom is bele tud tenni egy flash-t meg egy másikat miután kiolvasta a gyárit :).
    @admin:
    Itt ami a nehézséget jelenti az-az alkatrész leforrasztása, úgy, hogy ne melegítsd túl az alaktrészt, ne tépd fel a pad-eket, ne púposodjon fel a PCB (a sok hő hatására ne váljanak el a rétegek), ne fújd le hőlégfúvóval a környező passzív alkatrészeket, alul legyen meg a megfelelő hűtés, hogy ne hulljanak le a másik oldalról az alkatrészek. A felforrasztás meg gyerekjáték az alkatrész úgyis behúzza magát a jó pozícióba.
    A videón bemutatott módszerrel sokkal körülményesebb, mint a megfelelő eszközzel. Habár évekkel ezelőtt mikor ezen a területen dolgoztam, volt olyan szaki aki szabad kézzel cserélt fine pitch IC-ket meg BGA-kat hiba nélkül. Meglepődnél, hogy a megfelelő eszközzel mennyire egyszerű egy ilyen mutatvány, persze gyakorlat ahhoz is kell, főleg a jó hőprofil beállításhoz…

  8. @Agent_H: egy forrasztópákát vagy egy hőlégfúvót már jóformán a sarki vegyesboltban is lehet kapni (oké, az olyan is), és utána másra is tudsz használni. egy NAND író-olvasó nem igazán ilyen típusú dolog.

Írd le a véleményedet! (Moderációs elveinket ide kattintva olvashatod.)

Hozzászólás írásához be kell jelentkezned!